株式会社ケイ・オール

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BG…

【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？

「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご紹介！

「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターン…

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！

今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ…

BGAリワーク時に発生する基板の反りについて

特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！

「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を 想像されますでしょうか。 アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは 見た目だけで"難し…

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください

昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ま…

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダー…

特急対応

お客様満足のため、力を合わせてご希望納期実現に取り組みます！

いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 「実装案件で非常に厳しい納期設定されているが、請け負ってくれ…

特殊改造

25年以上のノウハウ！熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応いたします

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持…

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く…

特殊基板実装サービス

高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装はお任せ下さい

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウ…

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易…

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や…

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広…

X線検査

BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています

リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・…

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼…

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるから…

【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くの…

基板製造

お客様に好適なプリント基板をご提案！試作・小ロットから量産まで対応します

ケイ・オールでは協力会社にて『基板製造』を行っています。 低コスト・短納期など、各社の得意分野やお客様のご要望に合わせて発注。 リピート製造の予定まで踏まえて、好適な製造プランをご提案します。…

基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース

設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致します

社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。 回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基…

基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】

豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理、改造が可能です

ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている…

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任せ下さい

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件によ…

工程別受託

「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託しております！

様々の工程に分かれる基板実装ですが、当社ではワンストップでの対応は もちろん、どの段階でも、どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付…

出荷前検査

外観検査機を完備！5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します

『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2（実装基準）に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項…

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社では…

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数在籍！

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対…

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！

『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 …

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に 近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。 調達に数年掛かるという回答も出…

特急対応【事例紹介】

ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取り組みます。

ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。 ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。 リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパ…

EMSサービス【事例紹介】

EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応します。

ケイ・オールのEMSサービスでは、実装会社だからこそ出来る、実装・製造まで視野に入れたEMSでお客様にトータルでの品質・コスト・納期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。 …

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい！はんだの組成変更のお悩みを解消します！

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは…

BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワー…

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術によ…

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度…

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため…

0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！

0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。 ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。…

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパ…

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・…

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダー…

カスタム治具設計

お客様のご要望に合わせた治具基板作成いたします！

●お客様の望む形を作成いたします お客様のご要望に合わせた様々な治具基板作成いたします！ 特殊な基板でもケイオールでは製造がおりますので社内にて事前に打ち合わせしながら製造可能な基板を設計いたしま…