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      【分析事例】LSI・メモリ

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      LSI・メモリの分析事例をご紹介します

      • 【分析事例】Cu表面のXPSによる酸化状態評価 製品画像

        【分析事例】Cu表面のXPSによる酸化状態評価

        Cuスペクトルの成分分離、定量、膜厚算出

        Cu2p3/2スペクトルとCuオージェスペクトル等の解析から、Cu表面の結合状態・定量評価・膜厚評価が可能です。 主な応用例として、Cu配線のCMP処理・洗浄の評価、Cu電極の錆・変色調査が挙げられ…

      • 分子動力学計算によるカーボンナノチューブ曲げ変形シミュレーション 製品画像

        分子動力学計算によるカーボンナノチューブ曲げ変形シミュレーション

        ナノ材料に外力を加えた時の形状変化、歪みエネルギーの評価が可能

        カーボンナノチューブは軽量で高い強度、柔軟性を持ったナノ材料であり、その優れた物性から様々な分野への応用が期待されています。一方で、形状変化に伴う物性の変化も知られており、外力に対する変形や歪みの評価…

      • 【分析事例】撥水箇所の成分分析 製品画像

        【分析事例】撥水箇所の成分分析

        TOF-SIMSは複数成分の広域イメージング評価が可能です

        密着不良などの不具合の原因を探るためには、ウエハやデバイスの表面の知見を得ることは重要です。今回、シリコンウエハ上に撥水箇所が確認されたため、TOF-SIMSで広域イメージングを実施しました。その結果…

      • EV関連分析事例 製品画像

        EV関連分析事例

        分析でEV開発のEVolutionを!

        車載電池、デバイスをはじめとするEVに不可欠な部材に対して、好適な分析メニューをご提供します。

      • 【分析事例】発光寿命測定によるキャリアライフタイム評価 製品画像

        【分析事例】発光寿命測定によるキャリアライフタイム評価

        発光寿命からSiCのキャリアライフタイムについて知見が得られます

        キャリアライフタイムとは、電子デバイスの動作の際に生じる過剰キャリアの内、少数キャリアが1/eになるまでの時間です。これを適切に制御することがデバイスの電気特性をコントロールする上で重要です。 一方…

      • 【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699 製品画像

        【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

        劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

        半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重…

      • SIMS分析データの再現性 製品画像

        SIMS分析データの再現性

        再現性の高い不純物量評価が可能です

        半導体デバイスの製造において、ドーパント等の不純物の制御は重要な工程となります。 イオン注入に着目した場合、僅かな差が品質や性能に影響を及ぼすため、正確な制御が必要となります。SIMS分析の高い再現…

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