実験に新たな光を！自動核酸抽出精製システム ※デモ機貸出アリ

PR【キャンペーン開催中！】自動核酸抽出精製システムを40％オフでご提供可…

新年度スタートに合わせて大変お得なキャンペーンを開催いたします！ 『GenePure Pro』は、ホロマグネティックロッドとダイナミックな精製技術 により、磁気ビーズの残留を低減できる自動核酸精製システムです。 コックピットパネル型のユニークなデザインにより、全てのプログラム・ パラメータを同時に表示。直感的に操作でき、誤操作を防ぎます。 当製品に搭載された加熱機能により、細胞の溶解・核酸の...

メーカー・取り扱い企業： バイオアライフサイエンスジャパン株式会社

技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上衡器製作所

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、LCP、COP等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

応用例付きプラズマ技術資料　無償ダウンロード！

基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…

当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

平井精密工業株式会社　エッチング加工　技術紹介

硬度の高い金属の加工が容易！ヒズミやバリの発生がない加工技術

エッチング加工は、光学技術と化学技術の組み合わせ処理により、金型を 使用せずに複雑・微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作できる 精密加工技術です。 当社のエッチング加工品は、半導体製造装置をはじめ、各種医...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

平井精密工業株式会社　複合加工　技術紹介

エッチング加工では不可能だった加工を可能に！広い活用範囲が可能な加工技…

精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への 対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。 中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。 炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では 不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。 また、エッチング加工にレ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

アモルファスSiNx（a-SiNx）膜は、N/Si比などの組成変化によって半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツー...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告されています。本資料では、β-Ga2O3にSiもしくはSnをドープしたモデルに対して構造最適化計算を実施し、各ドーパントが結晶中でどのサイトを占有しやすいかを評価しました。続いて、得られた構造...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】クリーンルーム内有機化合物の評価方法

GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法

半導体や液晶などの製造が行われているクリーンルームでは、パーティクルだけでなく分子レベルの化学汚染（分子状汚染）を把握することが重要です。浮遊分子状汚染物質としては酸・塩基性ガスや凝集性有機物質、ドーパント、金属などが挙げられ、成分に応じて分析方法は異なります。 ここでは凝集性有機物質の詳細と、代表的な捕集方法である“吸着剤捕集”と“ウエハ暴露捕集”について紹介します。...詳しいデータはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

各種材料の特性を設計・制御するにあたって、母材に微量含まれている元素の種類や量、またそれらの存在状態を明らかにするのは非常に重要です。このうち元素の種類や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱ガスピークが確認されました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm～20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...詳しいデータはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...詳しいデータ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ラマンマッピングによる応力評価

試料断面における応力分布を確認することが可能です

単結晶Siのラマンスペクトルのピークは、試料に圧縮応力が働いている場合は高波数シフト、引張応力が働いている場合は低波数シフトします。これにより、Siの応力に関する知見を得ることができます。 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の断面について、ラマンマッピングで応力の分布を確認した例を示します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

平井精密工業株式会社　セラミック加工　技術紹介

モジュールの小型化に有利な基盤技術！

セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

角度分解XPS（ARXPS）はX線照射によって放出される光電子を取出角ごとに検出し、それぞれ検出深さの異なるスペクトルを用いてサンプル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

像シミュレーションを併用した結晶形の評価

高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SNDMおよびSMMによる拡散層評価

SiCデバイスの拡散層のp/n極性とキャリア濃度分布を評価できます

近年、高耐圧デバイスの材料としてSiCが注目されています。Trench MOSFET構造は素子の高集積化が可能であり、SiCデバイスへの応用展開も進められています。一方、SiCデバイスのドーパント活性化率には課題があり、出来栄え評価が重要となります。今回、SiC Trench MOSFETに関して、SNDM（走査 型非線形誘電率顕微鏡）にてキャリア極性判定をSMM（走査型マイクロ波顕微鏡法）にてキ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

チップ移載装置『ACT-1000』

把持ピックアップ方式による新型チップソーター！

『ACT-1000』は、マニピュレータハンドによる微細チップ用オート マチックソーターです。 把持ピックアップ方式と吸着ピックアップ方式に対応しており、 表面非接触ピックアップ機構により微小チップ（100μｍ以下）や ウェハー to トレー、トレー to トレー、ウェハー to GEL Pack等の チップ移載にも対応しています。 化合物半導体等の脆弱チップのハンドリングに最適...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成しています。 具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーエムシー・リサーチ

株式会社クリエイティブテクノロジー 会社案内

くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造…

クリエイティブテクノロジーは、「くっつける技術」で未来を創る会社です。 半導体製造装置の部品メーカーとして、静電チャックをはじめ、ヒーターや ウェハステージまで、設計から製造まで一貫して対応。 その技術の一部は、半導体業界だけでな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クリエイティブテクノロジー

真空装置　基板用平行平板プラズマ処理装置　PC-RIEシリーズ

処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実…

ます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

超小型　BLEモジュール（MBN52832）　村田製作所製

HOST CPUなしでの製品開発が可能！ 製品技術サポートは有償・無…

【特長】 ■nRF52832搭載 ■アンテナ有/無 双方での対応 ■超小型（7.4mm×7.0mm×0.9mm） ■MOQ販売 ■製品技術サポート（有償・無償双方有り）...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

ステッピングモータードライバーIC『TB67S128FTG』

Active Gain Control技術により、脱調抑制しながら省電…

（最大128step）駆動、 高精度・静音動作を実現した50V 5A定格ステッピングモータードライバーICです。 大電力駆動（50V/5A定格）により、高トルクモーターに対応。 先進の制御技術により各種モーターへの接続が容易に行えます。 また、当社オリジナルのモーター電流検出技術を搭載しており、 シャント抵抗の外付けが不要です。 【特長】 ■マイクロステップ（1/128 ...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社

光励起半導体レーザ(OPSL)『Sapphireシリーズ』

光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用！好適なレーザソリューションを…

『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護およ...

メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC