導光板LEDバー BRT130AL8５t&８t エッジライト

3LED×20Unit / LED60個 連結可能5本 15.0mm(…

BRT130AL8 ・豊田合成Chip（LED：If＝20mA仕様） ・300.0×8.0×2.5t（FR4基板0.8t） ・LEDピッチ 5.0(mm) ・色温度　5500～6000K ・入力電圧　12V ・入力電流　400mA ・消費電力　4.8W ・放射角度　119° ・明るさの目安 A...

メーカー・取り扱い企業： ブライト株式会社 東京支店

【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例

「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さ…

【実績例（一部）】 ■自動航行システム ■ワイヤレス充電器 ■無線電力伝送モジュール ■ウォーターサーバ基板 ■多層ビルド基板 ■HV ESC基板 ■カードリーダ ■浄水器 ■PV用マイクロインバータ ■バッテリー制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

ッチング技術の『掘り込み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板」や、自転車の「高強度ガラスでの 前面パネル」などがあります。 掘り込み量、エッジのテーパー角度調整もご相談ください。 【特長】 ■ガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内でブレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

【分析事例】TFT配線交差部の深さ方向分析

微小領域・ガラス基板についてもSSDPによる分析が可能

二次イオン質量分析法（SIMS）を用いて、市販ＴＦＴ液晶ディスプレイのデータ信号配線とゲート電極配線の交差部（4μm×10μm）を、基板側から分析（SSDP-SIMS）した例を示します。 基板側から測定（SSDP-SIMS）を行うことにより、表面側の高濃度層や金属膜などの影響がないデータの提供が可能となります。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

光学薄膜・光学フィルター受託成膜加工：設計は初回無料で行います！

500社を超える実績、豊富な成膜加工ラインナップ。創業から100年、光…

を見たいです。 ・量産開始後に、効率的な提案をお願いできるでしょうか？ ・光学特性の不明なフィルターの測定をお願いできますか？ 【特長】 ■高い透過率、反射率 ■製品の安定性 ■各種基板への成膜 ■製品としてトータルにカバー ■少量試作対応可能（単品対応可能） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

電子機器の修理・延命サービス『KLES』

＜代替機にお困りの方必見！＞メーカーの修理サポートが終了した後を引き継…

】 ■豊富な修理実績と高い完遂率 ■国内外のメーカー問わず、全てのメーカーサポートが終了した電子機器の診断が可能 ■電子計測器は修理後に校正を行い成績書をご案内 ■故障を防ぐ予防保全や劣化診断、予備基板の再設計もご提案 ■PLC、サーボアンプなど汎用機器の修理後動作試験も可能 【こんな点にお困りの方】 ■システムに組み込まれていて20～30年使用する必要がある ■年数が経っていてどこも面倒を見て...

メーカー・取り扱い企業： 京西テクノス株式会社

【株式会社山恵】エレクトロニクス事業

基板に関する一括コーディネートをサポート！ツール化推進により低コストを…

答えできる会社を 目指しております。 また、コスト・クオリティ・リードタイムといった、当たり前に思える 重要な要素へ注力し、お客様と共により良い製品作りのお手伝いを実施。 「プリント基板作成」においては常時5社以上の基板メーカーより見積を 取得し、御客様の御希望に有ったメーカーを当社で提案させていただきます。 【作業サイクル】 ■資料に基づく仕様検討：回路DRからのお手伝...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山恵

1個から受託・テスト加工を受付『加工リサーチセンター』

評価測定用・新素材など各種試験片の受託制作を１個からお請け致します。御…

ンを再検討してる場合 MRCは、『精密工学会賞』、『中小企業長官賞』、『十大新製品賞』等受賞（共受）等の実績もあり、50年以上培ってきた加工技術は、構造材の摺動部品、シリコンウエハ、光学部材、ＩＣ基板、超微細のマイクロ加工部品まで、多岐にわたる超精密加工を実現しています。 ※　詳しくはカタログをダウンロード頂くか、ご遠慮なくご連絡ご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

【導入事例】カスタム対応品

コンパクト設計で低価格！ご要望内容に基づき、製品仕様をご提案致します

ハネック株式会社が取り扱う『カスタム対応品』をご紹介します。 「番号表示操作盤」をはじめ「GPS受信基板」や「非常停止基板」、 「アナログ入出力基板」などをラインアップ。 用途や数量を問わず、ご要望に合わせて設計・製作致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ハネック株式会社

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使用し、BGAを含む様々な部品の手載せ可能 ■マウントデータが無くても実装が可能 ■バラ部品に好適 ■フレキ基板も手載せ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！

0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。 ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。 手付けでの作業はリワーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

商品・パーツの設計・開発から製造まで請負います

新規・既存製品のOEM生産が可能です。

■設計・開発 　・小型・中型の商品やパーツ／医療機器の設計・開発／基板の回路設計等 　　図面作成、法令管理（電安法、医療機器等法） ■材料調達 　創業５０年以上の実績を活かして最良な部材調達のご提案が可能です。 　　成形・板金・塗装・メッキ・溶接・基板への実装等々の約...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニオン電器

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメイ…

PCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

【成膜加工】スパッタ成膜機を導入しました！

スパッタ成膜機を導入し自社内でもスパッタ成膜が可能に！お客様のご要望に…

弊社はこの度スパッタ成膜機を導入し 自社内でもスパッタ成膜が可能になりました。 〈こんな経験ありませんか？〉 ・基板洗浄もしてほしい ・1バッチ内での成膜条件は固定？ ・1バッチの枚数固定？1枚でも増えると2バッチ？ ・成膜からパターニングまで短納期で頼みたい ・ガラス基板の手配から対応してほしい ・ス...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

『シリコンエッチング』加工技術紹介

結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能！

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

『三次元フォトリソ』加工技術紹介

「電解メッキ」を利用した加工技術！

『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

【微細構造物形成】アプリケーション例

マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2…

『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

ガラス加工サービス

ガラス加工でお困りのあなたに！硬脆材料から加工可能なサービスを提供

◆ガラス加工事業とは◆ ガラス・石英など硬脆材料から光学レンズ、ボールレンズ、ガラス管、ガラスディスク、平面ガラス、薄板ガラス等の加工、 TFTガラス・セル基板・有機ELカバーガラスの軽量化・再生研磨（両面・片面）加工などを行います。 ＜特長＞ ・超精密微細加工 　孔明け、溝加工、ネジ切り ・孔明け加工 　微小径（φ125μm）、長孔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

『電解メッキ』加工技術紹介

6インチウエハー対応のメッキシステム導入！数μｍの膜を形成可能な加工技…

『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細な...

メーカー・取り扱い企業： フォトプレシジョン株式会社

リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、T…

薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実 ■成膜後、レジスト除去 ■成膜温度に指定あり（10...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

河合光学株式会社　エッチング加工のご案内

エッチング加工なら当社にご相談ください

河合光学株式会社では、主にガラス基板上に蒸着した、金属膜や誘電体 多層膜のエッチング加工を行っております。 基板寸法は最大200mm×200mm、最小線幅は10μとなっております。 また、ご希望のエッチング箇所によっては...

メーカー・取り扱い企業： 河合光学株式会社

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

トリーについて ３. PVA膜スピンコート直後の経時変化 ４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価 ５. おわりに 【図表】 図1　反射光の偏光状態の変化 図2　PVA膜/熱酸化膜/Si基板の測定解析結果 図3　PVA膜(赤)と熱酸化膜(青)の屈折率の波長分散 図4　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜の膜厚と屈折率の経時変化 図5　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜中に含まれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 「1182×850mm大型リジッド基板」を製作。1000mm×100mmに対応できる穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S（ライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでの...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

技術情報誌 201901-01 Ga2O3膜の分析評価技術

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

リウム（Ga2O3）は新たなパワーデバイス材料として注目されている。デバイス応用に向けた薄膜成長技術の発展とともに、Ga2O3薄膜の分析評価技術の重要性は益々高まると考えられる。本稿では、サファイア基板上に作製したGa2O3膜の結晶構造解析、および不純物、欠陥評価を行った事例について紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．試料 ３．分析結果 ４．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

ル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本資料ではSi基板上のSiN膜について、膜中の組成分布評価を行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

システム設計【開発業務も対応可能！】

まだカタチが見えていない製品を製品化！お客様のニーズに合わせたご提案が…

宇宙航空研究開発機構、研究所、大学の研究室などとお付き合いさせて いただいています。 ターゲットデバイスに対しての豊富な知識に始まり、特に高速信号に対する 製品の具現化に定評があり、部品、基板の材料の選定、シミュレーション比較で 得た技術から、好適な製品化のお手伝いが可能です。 【概要】 ■ハードウェア設計 ■基板設計 ■ソフトウェア設計 ■評価・解析 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス

DLC（ダイヤモンド状炭素）成膜装置

医療用途・光学部品に！イニシャル、ランニングコスト低減ができるプラズマ…

IG(ペニング イオンゲージ放電形式）プラズマCVD装置です。 低温かつ高真空での処理を可能とし､硬度と平滑性に優れた DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜の形成を実現。 他方式に比べ基板に入射するイオンの量とイオンのエネルギーをそれぞれ 独立して制御できる為、極めて広範囲な膜質の制御が可能です。 また、東製株式会社では、超硬・ステンレス･工具鋼などへのダイヤモンド状 炭素...

メーカー・取り扱い企業： 東製株式会社

ソフトウエア設計受託サービス

ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップで…

担当しますので、 お客様の窓口も一本化でき、開発効率も良く、品質の高いファームウエアが 提供可能。 仕様検討/仕様提案から、アナログ・デジタル回路設計、ソフトウエア設計、 FPGA開発、基板設計、試作及び検証までハードウエアもソフトウエアも 一貫して受託できるのが当社強みです。 【特長】 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討/仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計 ■FPGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【分析事例】SiC基板のゲート酸化膜評価

膜厚・密度・結合状態を評価

SiCパワーデバイスは、電力損失を抑え、小型で大電力を扱える電力変換素子として期待されています。 デバイスの特性を向上させるために必要なゲート酸化膜の膜厚、密度をXRR（X線反射率法） および結合状態をXPS（X線光電子分光法）で評価した事例をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

プラスチックの射出成形サービス

スーパーエンプラを使用した精密成形、インサート成形を短納期・少量で対応

送装置、医療機器、情報通信機器などに関わる精密部品を、 主にスーパーエンジニアリングプラスチックを用いて製造しています。　 金属や異材質樹脂部品又はフィルム等との複合成形、及びIC部品、 基板や基板付ケーブルなどを金型に装着させて樹脂で封止する インサート成形など、他社では簡単に真似のできない仕事にも 対応いたします。ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【強み】 ■多品種少...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイプラ 本社

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造

25年以上のノウハウ！熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

ガス雰囲気による部材耐久性評価

腐食性ガスを始めとした反応ガス雰囲気における部材の耐性評価可能！

【取得可能なデータ例(ガス種依存、条件依存など)】 ■基板上への成膜特性 ■基板のエッチング特性 ■金属部材の腐食性 ■樹脂のガス耐性　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大陽日酸株式会社

【カスタマイズ】センサー可視化システム

ご指定センサー対応！カスタマイズ費・可視化ソフト込みで低コストを実現し…

お客様ご指定のセンサーに合わせてセンサー接続基板のソフトウェアを カスタマイズします。 I2C、SPI、UART、ON/OFF、アナログ信号の各種センサーに対応可能。 直接取り込みが難しいセンサーでも、別料金でインターフェース基板を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイサムテクノロジー

電極膜 『高透過ITO電極膜』

従来のITO単層電極膜と比較して反射率が低く高透過率！

【メリット】 ■従来のITO単層電極膜と比較して、反射率が低く高透過率 ■多層成膜により反射率並びに反射色を調整する事が可能 ■抵抗膜方式タッチパネル下部電極としてガラス基板だけでなく、 　樹脂基板への直接成膜も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤光学工業株式会社 光学ハクマク事業部

放熱シート（TIM）

アースやセンサー用基板などの加工実績あり！"柔らかさ"が加工やハンドリ…

めに 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

工程別受託

「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…

様々の工程に分かれる基板実装ですが、当社ではワンストップでの対応は もちろん、どの段階でも、どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

貼り合わせ加工（空セル製作等）

ガラス＋ガラス間ギャップ0.01mmの加工実績！貼り合わせたガラスの段…

ラス＋ガラス貼り合わせができ、段差カット可能。 シール材で貼り合わせを行い、ガラス＋ガラス間ギャップが0.01mmといった 加工実績を有しています。 最大400mm×360mmまでのガラス基板へ加工可能で、 薄さ上下0.2mm～対応できます。 【加工内容】 ■ガラス＋ガラス貼り合わせ（段差カット可能） ■ガラス＋フィルム貼り合わせ（仕様要相談） ※詳しくは、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。 【加工内容】 ■スクライブ...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）

ニーズに適した表面処理メーカーを選定！小ロット多仕様の顧客ニーズに対応…

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 内外物産株式会社 営業統括部

【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析

微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です

はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、は...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST