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2845件 - メーカー・取り扱い企業
企業
247件 - カタログ
800件
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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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高解像度カメラを採用!欠陥検出の他、基板パターンの連続幅計測や、成形品…
『SV-Eシリーズ』は、各種電子基板、特殊シート、成形品などの 印刷・パターン品質と外観を高精度で検査する画像検査装置です。 欠陥検査や計測・精密で過検知の少ない基板用検査装置 「SV-ES1000」や大判の基板フィルムに対...
メーカー・取り扱い企業: シリウスビジョン(旧ナビタスビジョン) 株式会社 横浜技術センター
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製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案!好適レイアウトは相信の誇…
当社では、A/W設計・基板設計を承っております。 設計は仕様を満たすだけではなく回路図の先の製造工程を常に想定。 実装のプロは設計と製造の2つの視点から問題の解決に努め、 お客様の開発をしっかりとサポートいたします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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手作業で40分かかっていた作業が20分に!段取り替え時間を50%も短縮…
え間なく成長を続ける 企業であり、イノベーションに常に注力してきました。 その結果最高レベルにある競合他社との競争の中でいくつもの大きなプロジェクトを獲得してきました。 2016年、同社はプリント基板の製造と運搬作業を自動化すべく、 UR10コボット複数台の導入を決定しました。 結果、手作業で行っていたときには40分かかっていた作業が20分で 済むようになり、段取り替え時間を50%も短縮できま...
メーカー・取り扱い企業: ユニバーサルロボット
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嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により…
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時)...ピッチ:0.35 mm 高さ:1.5 mm (1.56 mm max.) 幅:2.66 + (0.35 * pin数/2) mm 奥行:2.8...
メーカー・取り扱い企業: I-PEX株式会社 横浜オフィス
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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホール...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに…
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可…
当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コイン...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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JOHNANの基板修理(基板解析・予防保全 ・基板複製 等)
長年、電子部品・電子機器の関わる基板設計、基板実装・組立で培った技術を…
当社は、様々な業界分野の装置・機器の故障でお困りのお客様に貢献します。 【当社のサービス】 ・解析修理サービス ・オーバーホールサービス(予防保全) ・基板複製サービス ・生産中止部品(EOL)調達サービス サービスに関わる詳細は、当社ウェブサイトをご覧ください。 https://www.johnan.com/repairs/ また、上...
メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は格段に向上し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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エアプレス動作で高荷重を実現!対応ピン数・対応基板サイズもアップした、…
本プレス機は、ボタン操作によるエアプレス動作により、従来のハンドプレス機よりも対応ピン数、対応基板サイズを向上させた、高荷重の『基板検査用 エアプレス機』(基板検査機)です。 両手によるボタン操作でプレス動作が可能。フィクスチャー(治具)は交換式のため、様々な検査基板を接続することが出来ます。汎...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロテック
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試作評価にご利用の場合は即納可能!コンパクト・軽量でありながら高周波ま…
基板取付用SMAレセプタクル「SMA558(R0)」は、高周波信号ラインの入出力ポートに取り付けることで、基板の電気的性能を確認できるようになります。 【用途】 プリント基板の評価試験や測定用としてご使用いただけます。 【特長】 ■同軸コネクタをプリント基板の端に直接つなげて使用可能 ■基板厚1.6mm以下に取付可能 ※1.6mm基板には圧入になります。ご理解の上ご使用をお願いいた...
メーカー・取り扱い企業: スタック電子株式会社
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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幅広い分野、豊富な経験にて電気、構造を考慮した基板レイアウト設計を行い…
当社の『基板設計受託サービス』をご紹介します。 製品開発で必要となる全ての設計部隊(電気、機構、基板、ソフト)が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能とな…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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当社は一流メーカの基板ヘッダ・PCBコネクタアクセサリを豊富に取り揃え…
「基板コネクタアクセサリ」は、コネクタや端子と基板または電線に 接続するための製品です。 基板ヘッダは電気コネクタの一種。通常、ヘッダーの片側は プリント基板(PCB)表面にはんだ付けされる一連...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベ…
当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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インラインでの基板+コネクタの締付けを実現!下締め専用ねじ締めロボット…
『基板コネクタねじ締め機』は、基板1機種あたり40の締付けポイント、 100プログラムまで設定でき、簡単に切替可能な製品です。 2軸同時締付けで、作業時間が短縮。治具(基板とコネクタの位置決め機構...
メーカー・取り扱い企業: 日東精工株式会社
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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層~16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…
FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】...
メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部
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PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立!複合素材…
コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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防滴仕様にも対応可能!各種LED用電源基板を種類豊富にラインアップ!
『LED用電源基板』は、主にLED・FL(蛍光灯)・CCFL(冷陰極管)・ EEFL(外部電極蛍光管)を使用した照明器具・LED電源・スイッチング 電源・IHインバータ等の企画・設計・開発・製造を行っている和光電...
メーカー・取り扱い企業: 和光電研株式会社
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
ことで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アル...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーター…
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか?そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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電子機器内の基板を支え、空間を保ち、ロックし、そしてガイドします
プリント基板(PCB)で使用される幅広いラインナップのプラスチックスペーサー、メタルスペーサー及びスタンドオフは、電子機器内の基板を支え、空間を保ち、ロックし、そしてガイドするのに役立ちます。 ほとんどのサポ...
メーカー・取り扱い企業: エッセントラ・コンポーネンツ・ジャパン・インク
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回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB
世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者の…
Simcenter Flotherm PCBは、回路・基板設計者が基板上の部品配置検討のために使用することを目的とした、“簡易版”FloTHERMです。 簡単な操作で、基板の構造や部品のレイアウトを変更した影響を、短時間で検討することができます。初期のフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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基板最終外観検査装置 TY-VISION 周辺機器 ラインナップ
最終外観検査システム 充実の周辺機器で更に高い検査品質を! (検査装…
最終外観検査装置にプラス! ベリファイシステムで万全の品質管理を! 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます! より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドG3L用印刷制御基板…
FujiFilm-Dimatix社のSAMBAヘッドG3L用 印刷 制御基板。超高速USB3.0通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能(8枚/秒程度) 印刷速度1m/秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のUSB3.0通信機能搭載 ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ
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高周波域で高いQ値で安定した温度特性を持ち、幅広い誘導率を実現!
『マイクロ波用誘電体基板』は、携帯電話、マイクロ波通信機器用 電子部品や、マイクロ波集積回路(MIC)基板、ストリップライン共振器、 Bluetooth等の用途に利用できる基板です。 当製品は、独自のセラミック材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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完全な仕様書がなくても大丈夫!ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製…
当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認(仕様の照合)、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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複数の電気接続を行うことが可能!汎用性がたかく対照的に幅広い用途に簡単…
当社で取り扱う「基板用ヘッダ・コネクタ」をご紹介いたします。 1つの接続ブロック又はケーブルを使用して、基板に対して複数の 電気接続を行うことが可能。通常、ヘッダの片側は一連のピンで 構成されており、それが基...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作!機種切り換えによるロスを削減…
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を 一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式 ディップキャリアです。 半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング す...
メーカー・取り扱い企業: 和田電器株式会社
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培養心筋細胞を容易に整列化させる基板です。異方性心筋シートの作製が容易…
は 10mm径 構造:表面に5μm間隔で幅15μm、深さ5μmの溝 枚数:10枚、20枚、50枚、100枚、その他 使用方法:細胞を播種する前にCorningマトリゲル基底膜マトリックスなどで基板をコーティングしてください。 本製品はディスポーザブル品です。...
メーカー・取り扱い企業: ブレインビジョン株式会社 本社
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ハヤテの如く対応します!お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…
■事例1:他社にて行った試作基板の製作で2度に渡り不良となり、実装のリードタイムがほとんどない 初回はお客様とエンド・ユーザー様にて納期調整が可能でしたが、同じロットで違う不良が発生し、基板の再作を行う事になったお客様とエンド・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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新しいPOP実装の考え方からご提案!実装後のパッケージ占有面積が削減で…
POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用!用途に応じた基板をご提供いた…
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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幅広いプリント基板用端子台をご用意しております。
『プリント基板用端子台』は、株式会社ターミナルが取り扱う プリント基板用の端子台です。 PTB材質の「基盤用2段端子台」をはじめ、ポリエステル材質の 「基板用端子台」、フェノール材質の「基板用2段端子台...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ターミナル
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これまでの外観検査(AOI)から次世代の外観計測(AOM)へ!基板部品…
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により 部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する 電子基板外観計測検査機です。 良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを 標準装備しています。 CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ によ...
メーカー・取り扱い企業: 協立電機株式会社
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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂…
光学分解能3μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です! ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載によ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
当社ではカット・バラ支給でも1枚からマウンターでの作業対応が可能です。 【特長】 ■1枚~中ロット・量産品まで対応可能 ■様々な条件に適した実装を効率よく実施 ■新種パッケージ、フレキ基板、多層基板など、さまざまな対応が可能 ■好適なマウンター対応 ■入手困難部品は後付けに ■試作時CR在庫無償提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホ…
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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